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ADSP-1009AJG

更新时间: 2024-01-14 03:20:57
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 218K
描述
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral

ADSP-1009AJG 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA包装说明:HERMETIC SEALED, PGA-68
针数:68Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.AHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.72Is Samacsys:N
边界扫描:NO外部数据总线宽度:12
JESD-30 代码:S-CPGA-P68JESD-609代码:e0
长度:27.81 mm低功率模式:NO
端子数量:68最高工作温度:70 °C
最低工作温度:输出数据总线宽度:27
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.17 mm子类别:DSP Peripherals
最大压摆率:70 mA最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27.81 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches:1

ADSP-1009AJG 数据手册

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