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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.89 |
| 边界扫描： | NO | 外部数据总线宽度： | 12 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T64 | JESD-609代码： | e0 |
| 低功率模式： | NO | 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED |
| 端子数量： | 64 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 输出数据总线宽度： | 27 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 6.35 mm | 最大供电电压： | 5.25 V |
| 最小供电电压： | 4.75 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 22.86 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ADSP-1009ASD | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMI |
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| ADSP-1009ASD/+ | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMI |
|
| ADSP-1009ASD/883B | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMI |
|
| ADSP-1009ASE | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral |
|
| ADSP-1009ASE/+ | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral |
|
| ADSP-1009ASE/883B | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral |
|
| ADSP-1009ASG | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Periphe |
|
| ADSP-1009ASG/883B | ETC |
获取价格 |
Multiplier/Accumulator |
|
| ADSP-1009ATD | ETC |
获取价格 |
Multiplier/Accumulator |
|
| ADSP-1009ATD/+ | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMI |
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