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ADSP-1009ATD/+

更新时间： 2024-01-08 00:57:40

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
5页	260K
描述
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral

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ADSP-1009ATD/+ 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64
针数：	64	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.72	边界扫描：	NO
外部数据总线宽度：	12	JESD-30 代码：	R-CDIP-T64
JESD-609代码：	e0	长度：	81.28 mm
低功率模式：	NO	端子数量：	64
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出数据总线宽度：	27	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP64,.9
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.29 mm
子类别：	DSP Peripherals	最大压摆率：	75 mA
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ADSP-1009ATD/883B	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMI
ADSP-1009ATE	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral
ADSP-1009ATE/+	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral
ADSP-1009ATE/883B	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral
ADSP-1009ATG	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Periphe
ADSP-1009ATG/+	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Periphe
ADSP-1009ATG/883B	ADI	获取价格	IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Periphe
ADSP-1010AJD	ETC	获取价格	Multiplier/Accumulator
ADSP-1010AJG	ETC	获取价格	Multiplier/Accumulator
ADSP-1010AJN	ETC	获取价格	Multiplier/Accumulator