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Datasheet > 电源电路 > 线性稳压器IC> ADP121-ACBZ155R7
ADP121-ACBZ155R7 PDF预览

ADP121-ACBZ155R7

更新时间： 2024-02-26 01:35:05
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 线性稳压器IC调节器电源电路输出元件
页数 文件大小 规格书
20页 593K
描述
150 mA, Low Quiescent Current, CMOS Linear Regulator

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ADP121-ACBZ155R7 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA4,2X2,16针数：4
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.67
Is Samacsys：N可调性：FIXED
最大回动电压 1：0.135 V标称回动电压 1：0.09 V
最大绝对输入电压：6 V最大输入电压：5.5 V
最小输入电压：2.3 VJESD-30 代码：S-PBGA-B4
JESD-609代码：e3长度：0.82 mm
最大电网调整率：0.0016%最大负载调整率：0.0115%
湿度敏感等级：1功能数量：1
输出次数：1端子数量：4
工作温度TJ-Max：125 °C工作温度TJ-Min：-40 °C
最大输出电流 1：0.15 A最大输出电压 1：1.5965 V
最小输出电压 1：1.5035 V标称输出电压 1：1.55 V
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA4,2X2,16封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：225认证状态：Not Qualified
调节器类型：FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR座面最大高度：0.66 mm
子类别：Other Regulators表面贴装：YES
技术：CMOS端子面层：MATTE TIN
端子形式：BALL端子节距：0.4 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
最大电压容差：3%宽度：0.82 mm
Base Number Matches：1

ADP121-ACBZ155R7 数据手册

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ADP121  
140  
120  
100  
80  
GND  
GND  
ANALOG DEVICES  
ADP121-xx-EVALZ  
C1  
C2  
U1  
LOAD CURRENT = 1mA  
LOAD CURRENT = 10mA  
LOAD CURRENT = 25mA  
LOAD CURRENT = 50mA  
LOAD CURRENT = 75mA  
LOAD CURRENT = 100mA  
LOAD CURRENT = 150mA  
MAX JUNCTION TEMPERATURE  
60  
40  
20  
0
J1  
VIN  
VOUT  
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
– V  
3.0  
(V)  
3.5  
4.0  
4.5  
V
IN  
OUT  
Figure 46. TSOT, 100 mm2 of PCB Copper, TA = 85°C  
140  
120  
100  
80  
EN  
GND  
GND  
Figure 48. Example of TSOT PCB Layout  
J1  
ADP121CB-xx-EVALZ  
LOAD CURRENT = 1mA  
LOAD CURRENT = 10mA  
LOAD CURRENT = 25mA  
LOAD CURRENT = 50mA  
LOAD CURRENT = 75mA  
LOAD CURRENT = 100mA  
LOAD CURRENT = 150mA  
MAX JUNCTION TEMPERATURE  
60  
40  
20  
VOUT  
VIN  
C1  
C2  
U1  
WLC  
SP  
GND  
GND  
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
– V  
3.0  
(V)  
3.5  
4.0  
4.5  
EN  
V
IN  
OUT  
Figure 47. WLCSP, 100 mm2 of PCB Copper, TA = 85°C  
PRINTED CIRCUIT BOARD LAYOUT  
CONSIDERATIONS  
Heat dissipation from the package can be improved by increasing  
the amount of copper attached to the pins of the ADP121. How-  
ever, as can be seen from Table 5 and Table 6, a point of  
diminishing returns is eventually reached, beyond which  
an increase in the copper size does not yield significant heat  
dissipation benefits.  
Figure 49. Example of WLCSP PCB Layout  
Place the input capacitor as close as possible to the VIN and  
GND pins. Place the output capacitor as close as possible to the  
VOUT and GND pins. Use 0402 or 0603 size capacitors and  
resistors to achieve the smallest possible footprint solution on  
boards where area is limited.  
Rev. 0 | Page 17 of 20  
 
 
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