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Datasheet > 电信电路 > ATM/SONET/SDH 集成电路> ADN2816ACPZ
ADN2816ACPZ PDF预览

ADN2816ACPZ

更新时间： 2024-02-18 07:17:53
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI ATM集成电路SONET集成电路SDH集成电路电信集成电路电信电路异步传输模式PC时钟
页数 文件大小 规格书
24页 395K
描述
Continuous Rate 10 Mb/s to 675 Mb/s Clock and Data Recovery IC

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ADN2816ACPZ 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN, LCC32,.2SQ,20针数：32
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：5A991.B.3
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：7.95
Samacsys Confidence：3Samacsys Status：Released
2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/165933.1.2.pngSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=165933
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1659333D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=165933
Samacsys PartID：165933Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/ADN2816ACPZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADN2816ACPZ.jpgSamacsys Pin Count：33
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name：CP-32-7 (LFCSP)Samacsys Released Date：2015-04-13 16:41:06
Is Samacsys：N应用程序：SONET;SDH
JESD-30 代码：S-XQCC-N32JESD-609代码：e3
长度：5 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：32
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装等效代码：LCC32,.2SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1 mm子类别：ATM/SONET/SDH ICs
最大压摆率：0.122 mA标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：5 mmBase Number Matches：1

ADN2816ACPZ 数据手册

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ADN2816  
Data Sheet  
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS  
VCC 1  
VCC 2  
VREF 3  
NIN 4  
PIN 5  
NC 6  
24 VCC  
23 VEE  
22 NC  
21 SDA  
20 SCK  
19 SADDR5  
18 VCC  
17 VEE  
PIN 1  
INDIC ATOR  
ADN2816*  
TOP VIEW  
(Not to Scale)  
NC 7  
VEE 8  
* THERE IS AN EXPOSED PAD ON THE BOTTOM OF  
THE PACKAGE THAT MUST BE CONNECTED TO GND.  
Figure 5. Pin Configuration  
Table 5. Pin Function Descriptions  
Pin No.  
Mnemonic  
Type1  
AI  
Description  
1
VCC  
Connect to VCC.  
2
3
4
5
VCC  
VREF  
NIN  
PIN  
P
AO  
AI  
Power for Limiting Amplifier, LOS.  
Internal VREF Voltage. Decouple to GND with a 0.1 µF capacitor.  
Differential Data Input. CML.  
Differential Data Input. CML.  
No Connect.  
AI  
6, 7  
NC  
8
9
VEE  
NC  
P
GND for Limiting Amplifier, LOS.  
No Connect.  
10  
11  
12  
REFCLKP  
REFCLKN  
VCC  
DI  
DI  
P
Differential REFCLK Input. 10 MHz to 160 MHz.  
Differential REFCLK Input. 10 MHz to 160 MHz.  
VCO Power.  
13  
VEE  
P
VCO GND.  
14  
15  
16  
17  
CF2  
CF1  
LOL  
VEE  
AO  
AO  
DO  
P
Frequency Loop Capacitor.  
Frequency Loop Capacitor.  
Loss-of-Lock Indicator. LVTTL active high.  
FLL Detector GND.  
18  
VCC  
P
FLL Detector Power.  
19  
20  
21  
SADDR5  
SCK  
SDA  
DI  
DI  
DI  
Slave Address Bit 5.  
I2C Clock Input.  
I2C Data Input.  
22  
23  
24  
NC  
VEE  
VCC  
No Connect.  
P
P
Output Buffer, I2C GND.  
Output Buffer, I2C Power.  
25  
26  
27  
28  
29  
30  
31  
32  
CLKOUTN  
CLKOUTP  
SQUELCH  
DATAOUTN  
DATAOUTP  
VEE  
VCC  
VCC  
Pad  
DO  
DO  
DI  
DO  
DO  
P
P
AI  
P
Differential Recovered Clock Output. LVDS.  
Differential Recovered Clock Output. LVDS.  
Disable Clock and Data Outputs. Active high. LVTTL.  
Differential Recovered Data Output. LVDS.  
Differential Recovered Data Output. LVDS.  
Phase Detector, Phase Shifter GND.  
Phase Detector, Phase Shifter Power.  
Connect to VCC.  
Exposed Pad  
Connect to GND. Works as a heat sink.  
1 Type: P = power, AI = analog input, AO = analog output, DI = digital input, DO = digital output.  
Rev. C | Page 8 of 24  
 
 
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