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ADM8846

更新时间： 2024-02-26 06:25:44

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18页	366K
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ADM8846

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ADM8846 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	LEAD FREE, MO-220VEED-2, LFCSP-16	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.92
接口集成电路类型：	LED DISPLAY DRIVER	JESD-30 代码：	S-XQCC-N16
JESD-609代码：	e0	长度：	3 mm
复用显示功能：	NO	功能数量：	1
区段数：	6	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	VQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	220	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.9 mm	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.6 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	3 mm	Base Number Matches：	1

ADM8846 数据手册

ADM8846

Preliminary Technical Data

OUTLINE DIMENSIONS

16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

3 x 3 mm Body

(CP-16-4)

Dimensions shown in millimeters

0.50

0.40

0.30

3.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1 INDICATOR

1.65

0.45

1.50 SQ

PIN 1

INDICATOR

1.35

2.75

BSC SQ

TOP

VIEW

BOTTOM

VIEW

0.50

BSC

0.25 MIN

1.50 REF

0.80 MAX

0.65TYP

128MAX

0.90

0.85

0.80

0.05 MAX

0.02 NOM

0.30

0.23

0.18

SEATING

PLANE

0.20 REF

COMPLIANTTO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2

EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION

Figure 34. 16-Lead Frame Chip Scale package [LFCSP] (CP-16)—Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model

Temperature Range

-40ºC to + 85ºC

Package Description

16-Lead LFCSP

Package Option

CP-16

ADM8846ACPZ

ADM8846ACPZ-REEL7

CP-16

CP: Chip Scale Package

Z : Lead Free Part

registered trademarks are the property of their respective owners.

PR04974-0-6/04(PrA)

Rev. PrA 06/04 | Page 18 of 18

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