是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.26 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 20.13 mm |
湿度敏感等级: | NOT APPLICABLE | 负电源电压最大值(Vsup): | -5.5 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -4.5 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -5 V |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 | 标称断态隔离度: | 68 dB |
最大通态电阻 (Ron): | 50 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE |
认证状态: | COMMERCIAL | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 5.33 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 最长断开时间: | 150 ns |
最长接通时间: | 375 ns | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT APPLICABLE |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MAX327ESE+ | MAXIM |
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