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ADG408BNZ PDF预览

ADG408BNZ

更新时间： 2024-02-10 13:40:16
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER PC光电二极管
页数 文件大小 规格书
17页 1256K
描述
8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16, LEDA FREE, PLASTIC, MS-001AB, DIP-16

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ADG408BNZ 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：DIP
包装说明：LEDA FREE, PLASTIC, MS-001AB, DIP-16针数：16
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.3
其他特性：CAN ALSO OPERATE WITH 12V SUPPLY模拟集成电路 - 其他类型：SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码：R-PDIP-T16JESD-609代码：e3
长度：20.07 mm湿度敏感等级：NOT APPLICABLE
标称负供电电压 (Vsup)：-15 V信道数量：8
功能数量：1端子数量：16
标称断态隔离度：75 dB通态电阻匹配规范：15 Ω
最大通态电阻 (Ron)：100 Ω最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：DIP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
座面最大高度：5.33 mm标称供电电压 (Vsup)：15 V
表面贴装：NO最长断开时间：150 ns
最长接通时间：150 ns技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：MATTE TIN
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

ADG408BNZ 数据手册

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ADG408/ADG409  
ORDERING GUIDE  
Model  
Temperature Range  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−55°C to +125°C  
Package Description  
Package Option  
N-16  
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]  
ADG408BN  
ADG408BNZ1  
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]  
N-16  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP]  
DIE  
ADG408BR  
R-16  
ADG408BR-REEL  
ADG408BR-REEL7  
ADG408BRU  
R-16  
R-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
R-16  
ADG408BRU-REEL  
ADG408BRU-REEL7  
ADG408BRUZ1  
ADG408BRUZ-REEL1  
ADG408BRUZ-REEL71  
ADG408BRZ1  
ADG408BRZ-REEL1  
ADG408BRZ-REEL71  
ADG408TQ  
R-16  
R-16  
Q-16  
ADG408BCHIPS  
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]  
ADG409BN  
ADG409BNZ1  
N-16  
N-16  
R-16  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−55°C to +125°C  
16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N]  
16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP]  
ADG409BR  
ADG409BR-REEL  
ADG409BR-REEL7  
ADG409BRU  
R-16  
R-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
R-16  
ADG409BRU-REEL  
ADG409BRU-REEL7  
ADG409BRUZ1  
ADG409BRUZ-REEL1  
ADG409BRUZ-REEL71  
ADG409BRZ1  
ADG409BRZ-REEL1  
ADG409BRZ-REEL71  
ADG409TQ  
R-16  
R-16  
Q-16  
1 Z = Pb-free part.  
©2006 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and  
registered trademarks are the property of their respective owners.  
C00027-0-10/06(C)  
Rev. C | Page 16 of 16  
 
 
 
 
 
 
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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