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ADF9010BCPZ-RL

更新时间： 2024-02-19 20:28:41

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		ISM频段
页数	文件大小	规格书
28页	476K
描述
900 MHz ISM Band Analog RF Front End

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技术参数
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ADF9010BCPZ-RL 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC48,.27SQ,20	针数：	48
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.66
JESD-30 代码：	S-XQCC-N48	JESD-609代码：	e3
长度：	7 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	48
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC48,.27SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Other Telecom ICs
最大压摆率：	0.41 mA	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	BICMOS
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

ADF9010BCPZ-RL 数据手册

ADF9010

OUTLINE DIMENSIONS

0.30

0.23

0.18

7.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

PIN 1

INDICATOR

EXPOSED

5.25

5.10 SQ

4.95

TOP

VIEW

6.75

BSC SQ

PAD

(BOTTOM VIEW)

0.50

0.40

0.30

0.25 MIN

5.50

REF

0.80 MAX

0.65 TYP

1.00

0.85

0.80

12° MAX

FOR PROPER CONNECTION OF

THE EXPOSED PAD, REFER TO

THE PIN CONFIGURATION AND

FUNCTION DESCRIPTIONS

0.05 MAX

0.02 NOM

COPLANARITY

0.08

0.50 BSC

SECTION OF THIS DATA SHEET.

0.20 REF

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2

Figure 29. 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]

7 mm × 7 mm Body, Very Thin Quad

(CP-48-1)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model

Temperature Range

−40°C to +85°C

Package Description

Package Option

CP-48-1

ADF9010BCPZ¹

48-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)

Evaluation Board

ADF9010BCPZ-RL¹

ADF9010BCPZ-RL7¹

EVAL-ADF9010EBZ1

CP-48-1

¹Z = RoHS Compliant Part.

Rev. 0 | Page 25 of 28

1...22 23 242526 27 28

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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