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ADD8708WCPZ-REEL7

更新时间： 2024-01-04 18:52:37

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亚德诺 - ADI		调节器缓冲放大器放大器电路
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18-Channel Gamma Buffer with Regulator

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ADD8708WCPZ-REEL7 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	放大器类型：	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)：	1.5 µA	标称带宽 (3dB)：	4.5 MHz
最大输入失调电压：	15000 µV	JESD-30 代码：	R-XQCC-N48
JESD-609代码：	e3	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	18
端子数量：	48	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	最小输出电流：	0.15 A
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	标称压摆率：	6 V/us
供电电压上限：	18 V	标称供电电压 (Vsup)：	16 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

ADD8708WCPZ-REEL7 数据手册

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ADD8708

OPERATING TEMPERATURE RANGE

The junction temperature is as follows:

T_J= T_AMB+ θ_JA× P_DIS

V_DD× I_DQ= 16 V × 15 mA = 0.240 W

(V_DD– V_{REG OUT}) × I_LOAD= (16 V – 14.4 V) × 5 mA = 0.008 W

_DIS= 0.240 W + 0.731 W + 0.008 W =0.979 W

where:

_AMB= ambient temperature.

_JA= junction-to-ambient thermal resistance, in °C/watt.

_DIS= power dissipated in the device, in watts.

Example 1

Exposed pad soldered down with via θ_JA= 28.3°C/W:

T_J= 95°C + (28.3°C/W) × (0.979 W) = 122.7°C

For the ADD8708, P_DIScan be calculated by this equation:

where 150°C is the maximum junction temperature that is

guaranteed before the part breaks down. The maximum process

limit is 125°C. Because T_Jis < 150°C and < 125°C, this example

demonstrates a condition where the part should perform within

process limits.

_DIS= V_DD× I_DQ+ Σ(I_{OUT X(+)}× (V_DD− V_{OUT X})) +

Σ(−I_{OUT X(−)}× V_{OUT X}) + (V_DD– V_{REG OUT}) × I_LOAD

where:

_DD× I_DQ= nominal system power requirements.

_{OUT X(+)}× (V_DD− V_{OUT X})= positive-current amplifier load

Example 2

power dissipation (current comes from V_DD).

−I_{OUT X(−)}× V_{OUT X}= negative-current amplifier load power

dissipation (current goes to GND).

Exposed pad not soldered down θ_JA= 47.7°C/W:

T_J= 95°C + (47.7°C/W) × (0.979 W) = 141.7°C

(V_DD– V_{REG OUT}) × I_LOAD= regulator load power dissipation.

In this example, T_Jis < 150°C but > 125°C. Although the part

should not exhibit any damage in this situation, the process

limits have been exceeded. The part may no longer operate

as intended.

In this example, T_AMB= 95°C. To calculate P_DIS, assume the

values in Table 6.

Table 6.

These examples show that soldering down the exposed pad is

important for proper heat dissipation. Under the same power-

up and loading conditions, the unsoldered part has a higher

temperature than the soldered part. Therefore, it is strongly

advised that the exposed pad be soldered to V_DDto maintain

part integrity.

V_{OUT X}(V)

14.400

11.405

10.627

10.397

10.195

10.080

9.821

I_{OUT X}(mA)

4.3

5.2

P (W)

V_OUT18

V_OUT17

V_OUT16

V_OUT15

V_OUT14

V_OUT13

V_OUT12

V_OUT11

V_OUT10

0.00688

0.0239

0.0468

0.0409

0.0441

0.0393

0.0513

0.0543

0.0389

0.0272

0.0556

0.0168

0.0332

0.0644

0.0405

0.113

−4.4

7.3

7.6

−3.9

8.3

7.9

9.130

8.611

−4.5

−4.2

5.6

V_OUT

6.480

6.077

5.098

−3.3

−6.9

5.7

3.5

9.6

4.810

4.694

4.435

4.205

3.398

0.0323

0.00145

0.731

−9.5

−7.2

0.202

Σ(I_{OUT X(+)}× (V_DD− V_{OUT X})) + Σ(−I_{OUT X(−)}× V_{OUT X}

)

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ADD8709ASTZ-REEL7	ADI	18-Channel Gamma Buffer with Regulator	获取价格
ADD8709ASTZ-REEL7	ROCHESTER	18 BUFFER AMPLIFIER, PQFP48, LEAD FREE, MO-026-BBC, LQFP-48	获取价格
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