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AD8341-EVAL

更新时间： 2024-01-12 05:08:42

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亚德诺 - ADI		射频
页数	文件大小	规格书
20页	630K
描述
1.5 GHz to 2.4 GHz RF Vector Modulator

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技术参数
数据手册

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AD8341-EVAL 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-05-01 14:56:25.808	是否无铅：	含铅
是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	5A991.B
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.8
JESD-30 代码：	S-XQCC-N24	JESD-609代码：	e3
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC24,.16SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Other Telecom ICs
最大压摆率：	0.145 mA	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4 mm

AD8341-EVAL 数据手册

AD8341

OUTLINE DIMENSIONS

0.60 MAX

4.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

PIN 1

INDICATOR

0.50

BSC

2.25

3.75

BSC SQ

TOP

VIEW

EXPOSED

2.10 SQ

1.95

PAD

(BOTTOM VIEW)

0.50

0.40

0.30

0.25 MIN

0.80 MAX

0.65TYP

2.50 REF

1.00

0.85

0.80

12° MAX

0.05 MAX

0.02 NOM

0.30

0.23

0.18

COPLANARITY

0.08

0.20 REF

SEATING

PLANE

COMPLIANTTO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-2

Figure 44. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

4 mm × 4 mm Body (CP-24-1)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model

Temperature Range

Package Description

Package Option

CP-24-1

Order Multiple

AD8341ACPZ-WP^{1, 2}

−40°C to +85°C

24-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)

Evaluation Board

1,500

AD8341ACPZ-REEL7²−40°C to +85°C

AD8341-EVAL

¹WP = Waffle pack.

²Z = Pb-free part.

tered trademarks are the property of their respective owners.

D04700–0–7/04(0)

Rev. 0 | Page 20 of 20

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