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AD8332ARUZ-REEL7

更新时间： 2024-02-28 12:41:38

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
56页	1823K
描述
SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO28, MO-153AE, TSSOP-28

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AD8332ARUZ-REEL7 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.04
Is Samacsys：	N	商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	JESD-609代码：	e3
长度：	9.7 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	28
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	4.4 mm	Base Number Matches：	1

AD8332ARUZ-REEL7 数据手册

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AD8331/AD8332/AD8334

OUTLINE DIMENSIONS

9.80

9.70

9.60

4.50

4.40

4.30

6.40 BSC

PIN 1

0.65

BSC

1.20 MAX

0.15

0.05

8°

0°

0.75

0.60

0.45

0.30

0.19

0.20

0.09

SEATING

PLANE

COPLANARITY

0.10

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE

Figure 122. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

(RU-28)

Dimensions shown in millimeters

0.345 (8.76)

0.341 (8.66)

0.337 (8.55)

0.158 (4.01)

0.154 (3.91)

0.150 (3.81)

0.244 (6.20)

0.236 (5.99)

0.228 (5.79)

0.010 (0.25)

0.006 (0.15)

0.020 (0.51)

0.010 (0.25)

0.069 (1.75)

0.053 (1.35)

0.065 (1.65)

0.049 (1.25)

0.010 (0.25)

0.004 (0.10)

0.041 (1.04)

REF

SEATING

PLANE

8°

0°

0.025 (0.64)

BSC

0.050 (1.27)

0.016 (0.41)

COPLANARITY

0.004 (0.10)

0.012 (0.30)

0.008 (0.20)

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AD

CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETERS DIMENSIONS

(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR

REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.

Figure 123. 20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)

(RQ-20)

Dimensions shown in Inches and (millimeters

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