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AD6623

更新时间： 2024-01-05 01:39:45

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亚德诺 - ADI		/
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40页	374K
描述
4-Channel, 104 MSPS Digital Transmit Signal Processor TSP

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AD6623 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	FQFP,	针数：	128
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.1
JESD-30 代码：	R-PQFP-G128	JESD-609代码：	e3
长度：	20 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	128
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	FQFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	3.4 mm	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

AD6623 数据手册

AD6623

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

Test

Level

AD6623

Typ

Parameter

Min

Max

Unit

VDD

VDDIO

T_AMBIENT

2.25

3.0

–40

2.5

3.3

+25

2.75

3.6

+70

°C

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter (Conditions)

Temp

Test Level

Min

Typ

Max

Unit

LOGIC INPUTS (5 V TOLERANT)

Logic Compatibility

Logic “1” Voltage

Logic “0” Voltage

Logic “1” Current

Logic “0” Current

Input Capacitance

Full

25°C

3.3 V CMOS

2.0

–0.3

5.0

+0.8

µA

LOGIC OUTPUTS

Logic Compatibility

Logic “1” Voltage (I_OH= 0.25 mA)

Logic “0” Voltage (I_OL= 0.25 mA)

Full

3.3 V CMOS/TTL

VDD – 0.2

0.2

2.0

0.4

IDD SUPPLY CURRENT

CLK = 104 MHz, VDD = 2.75 V*

CLK = 104 MHz, VDDIO = 3.6 V*

GSM Example: CORE

I/O

IS-136 Example: CORE

I/O

WBCDMA Example

Sleep Mode

Full

422

193

232

207

TBD*

Tbd

Full

TBD

POWER DISSIPATION

GSM Example

IS-136 Example

WBCDMA Example

Sleep Mode

740

700

Tbd

*This specification denotes an absolute maximum supply current for the device. The conditions include all channels active, minimum interpolation in both CIC

stages, and maximum switching of input data. In an actual application the power will be less.

See the Thermal Management section of the data sheet for further details.

–4–

REV. 0

1 2 345 6 7...40

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