AD532JDZ

更新时间： 2024-01-26 17:23:09

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亚德诺 - ADI		模拟计算功能信号电路
页数	文件大小	规格书
17页	521K
描述
Internally Trimmed Integrated Circuit Multiplier

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AD532JDZ 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-05-01 14:56:12.241	是否无铅：	含铅
是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Not Recommended
零件包装代码：	SMT	包装说明：	TO-100, CAN10,.23
针数：	10	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	7.53	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER
标称带宽：	1 MHz	JESD-30 代码：	O-MBCY-W10
JESD-609代码：	e0	负电源电压最大值（Vsup）：	-22 V
负电源电压最小值（Vsup）：	-10 V	标称负供电电压 (Vsup)：	-15 V
最大负输入电压：	-10 V	功能数量：	1
端子数量：	10	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	METAL
封装代码：	TO-100	封装等效代码：	CAN10,.23
封装形状：	ROUND	封装形式：	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT APPLICABLE	最大正输入电压：	10 V
电源：	+-15 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Analog Computational Functions	最大供电电流 (Isup)：	6 mA
最大供电电压 (Vsup)：	22 V	最小供电电压 (Vsup)：	10 V
标称供电电压 (Vsup)：	15 V	表面贴装：	NO
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式：	WIRE	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT APPLICABLE	Base Number Matches：	1

AD532

THERMAL RESISTANCE

CHIP DIMENSIONS AND BONDING DIAGRAM

θ_JAis specified for the worst-case conditions, that is, a device

soldered in a circuit board for surface-mount packages.

Contact factory for latest dimensions.

Dimensions are shown in inches and (mm).

Table 2. Thermal Resistance

Package Type

0.107

θ_JA

150

θ_JC

Unit

°C/W

(2.718)

–V

OUTPUT

H-10A

E-20A

D-14

0.062

(1.575)

GND

Figure 2.

ESD CAUTION

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