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AD5323

更新时间: 2024-02-14 15:34:17
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亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
18页 227K
描述
+2.5 V to +5.5 V, 230 uA, Dual Rail-to-Rail Voltage Output 8-/10-/12-Bit DACs

AD5323 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP16,.25针数:16
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.28
Is Samacsys:N最大模拟输出电压:5.499 V
最小模拟输出电压:0.001 V转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY输入格式:SERIAL
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e3
长度:5 mm最大线性误差 (EL):0.1953%
湿度敏感等级:1位数:12
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:105 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/5.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm标称安定时间 (tstl):8 µs
子类别:Other Converters最大压摆率:0.4 mA
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

AD5323 数据手册

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AD5303/AD5313/AD5323  
OUTLINE DIMENSIONS  
Dimensions shown in inches and (mm).  
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)  
(RU-16)  
0.201 (5.10)  
0.193 (4.90)  
16  
9
8
1
PIN 1  
0.006 (0.15)  
0.002 (0.05)  
0.0433  
(1.10)  
MAX  
0.028 (0.70)  
0.020 (0.50)  
8°  
0°  
0.0256 0.0118 (0.30)  
SEATING  
PLANE  
0.0079 (0.20)  
0.0035 (0.090)  
(0.65)  
0.0075 (0.19)  
BSC  
18–  
REV. 0  

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