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AD22284-A-R2

更新时间: 2024-02-29 02:49:30
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
12页 202K
描述
Dual-Axis, High-g, MEMS Accelerometers

AD22284-A-R2 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:LCC-8针数:8
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:8.55
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:S-CQCC-N8
长度:5 mm功能数量:2
端子数量:8最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC8,.2SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.2 mm
子类别:Other Analog ICs最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tungsten/Nickel/Gold (W/Ni/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:5 mm
Base Number Matches:1

AD22284-A-R2 数据手册

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ADXL278  
CRITICAL ZONE  
TO T  
tP  
T
L
P
T
P
RAMP-UP  
T
L
tL  
T
SMAX  
T
SMIN  
tS  
RAMP-DOWN  
PREHEAT  
t25°C TO PEAK  
TIME  
Figure 3. Recommended Soldering Profile  
Table 4. Recommended Soldering Profile  
Profile Feature  
Sn63/Pb37  
Pb-Free  
AVERAGE RAMP RATE (TL TO TP)  
PREHEAT  
3°C/s max  
3°C/s max  
Minimum Temperature (TSMIN  
)
1ꢀꢀ°C  
15ꢀ°C  
Maximum Temperature (TSMAX  
TIME (TSMIN TO TSMAX), tS  
TSMAX TO TL  
)
15ꢀ°C  
2ꢀꢀ°C  
6ꢀ s − 12ꢀ s  
6ꢀ s − 15ꢀ s  
Ramp-Up Rate  
3°C/s  
3°C/s  
TIME MAINTAINED ABOVE LIQUIDOUS (TL)  
Liquidous Temperature (TL)  
Time (tL)  
183°C  
6ꢀ s − 15ꢀ s  
217°C  
6ꢀ s − 15ꢀ s  
26ꢀ°C + ꢀ°C/−5°C  
2ꢀ s − 4ꢀ s  
6°C/s max  
8 min max  
PEAK TEMPERATURE (TP)  
24ꢀ°C + ꢀ°C/−5°C  
1ꢀ s − 3ꢀ s  
TIME WITHIN 5°C OF ACTUAL PEAK TEMPERATURE (tP)  
RAMP-DOWN RATE  
6°C/s max  
TIME 25°C TO PEAK TEMPERATURE  
6 min max  
PIN 8  
XXXXX  
XXXX  
X
Y
= 2.462V  
OUT  
OUT  
= 2.500V  
22285  
X
Y
= 2.500V  
= 2.538V  
X
Y
= 2.500V  
= 2.462V  
OUT  
OUT  
OUT  
OUT  
2 2 2 8 5  
X
= 2.538V  
= 2.500V  
OUT  
X X X X  
X X X X X  
Y
OUT  
X
Y
= 2.500V  
= 2.500V  
OUT  
OUT  
EARTH'S SURFACE  
Figure 4. Output Response vs. Orientation  
Rev. A | Page 6 of 12  

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