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ACS10K

更新时间: 2024-01-23 05:50:29
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英特矽尔 - INTERSIL
页数 文件大小 规格书
8页 109K
描述
Radiation Hardened Triple Three-Input NAND Gate

ACS10K 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.5系列:AC
JESD-30 代码:R-CDFP-F14负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NAND GATE功能数量:3
输入次数:3端子数量:14
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK传播延迟(tpd):13 ns
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

ACS10K 数据手册

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ACS10MS  
Die Characteristics  
DIE DIMENSIONS:  
88 mils x 88 mils  
DIE ATTACH:  
Material: Silver Glass or JM 7000 after 7/1/95  
2,240mm x 2,240mm  
WORST CASE CURRENT DENSITY:  
< 2.0 x 105A/cm2  
METALLIZATION:  
Type: AlSiCu  
Metal 1 Thickness: 6.75kÅ (Min), 8.25kÅ (Max)  
Metal 2 Thickness: 9kÅ (Min), 11kÅ (Max)  
BOND PAD SIZE:  
> 4.3 mils x 4.3 mils  
> 110µm x 110µm  
GLASSIVATION:  
Type: SiO2  
Thickness: 8kÅ ±1kÅ  
Metallization Mask Layout  
ACS10MS  
B1  
A1  
VCC  
C1  
(02)  
(01)  
(14)  
(13)  
(12) Y1  
(11) C3  
A2 (03)  
B2 (04)  
NC  
NC  
C2 (05)  
(10) B3  
(06)  
Y2  
(07)  
GND  
(08)  
Y3  
(09)  
A3  
Spec Number 518814  
6

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