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A6812XEP

更新时间： 2024-02-24 19:56:47
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 驱动器输入元件
页数 文件大小 规格书
10页 179K
描述
DABiC-IV. 20-BIT SERIAL-INPUT. LATCHED SOURCE DRIVER

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A6812XEP 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：LEAD FREE, MS-013AE, SOIC-28
针数：28Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.83其他特性：CAN ALSO OPERATE WITH 5V LOGIC SUPPLY
数据输入模式：SERIAL显示模式：DOT MATRIX
接口集成电路类型：VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVERJESD-30 代码：R-PDSO-G28
JESD-609代码：e3长度：17.9 mm
湿度敏感等级：3复用显示功能：NO
功能数量：1区段数：20
端子数量：28最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-20 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP28,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.65 mm
子类别：Display Drivers最大压摆率：6 mA
标称供电电压：3.3 V电源电压1-Nom：60 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：7.5 mm最小 fmax：10 MHz
Base Number Matches：1

A6812XEP 数据手册

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6812  
20-BIT SERIAL-INPUT,  
LATCHED SOURCE DRIVER  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS at T = +25°C (A6812S-) or over operating temperature  
A
range (A6812E-), V  
= 60 V unless otherwise noted.  
BB  
Limits @ V  
= 3.3 V Limits @ V  
= 5 V  
DD  
DD  
Characteristic  
Symbol  
Test Conditions  
Mln.  
—
Typ.  
Max.  
-15  
—
Min. Typ. Max.  
<-0.1 -15  
Units  
µA  
V
Output Leakage Current  
Output Voltage  
I
V
= 0 V  
<-0.1  
58.3  
1.0  
—
CEX  
OUT  
OUT  
OUT  
V
V
I
I
= -25 mA  
= 1 mA  
57.5  
—
57.5 58.3  
—
1.5  
—
OUT(1)  
OUT(0)  
OUT(0)  
1.5  
—
—
2.5  
3.3  
—
1.0  
5.0  
—
V
Output Pull-Down Current  
Input Voltage  
I
V
= 5 V to V  
2.5  
2.2  
—
5.0  
mA  
V
OUT  
BB  
V
—
—
—
IN(1)  
IN(0)  
IN(1)  
IN(0)  
V
—
1.1  
1.0  
—
1.7  
V
Input Current  
I
I
V
V
= V  
—
<0.01  
—
<0.01 1.0  
<-0.01 -1.0  
µA  
µA  
V
IN  
DD  
= 0 V  
—
<-0.01 -1.0  
—
IN  
Input Clamp Voltage  
V
I
I
I
= -200 µA  
—
-0.8  
3.05  
0.15  
—
-1.5  
—
—
-0.8  
4.75  
0.15  
—
-1.5  
—
IK  
IN  
Serial Data Output Voltage  
V
V
= -200 µA  
= 200 µA  
2.8  
—
4.5  
—
V
OUT(1)  
OUT(0)  
OUT  
OUT  
0.3  
—
0.3  
—
V
Maximum Clock Frequency  
Logic Supply Current  
f
10*  
—
10*  
—
MHz  
mA  
mA  
mA  
µA  
µs  
µs  
µs  
µs  
µs  
µs  
c
I
All Outputs High  
0.25  
0.25  
3.0  
0.2  
0.7  
1.8  
0.7  
1.8  
—
0.75  
0.75  
6.0  
20  
0.3  
0.3  
3.0  
0.2  
0.7  
1.8  
0.7  
1.8  
—
1.0  
1.0  
6.0  
20  
DD(1)  
DD(0)  
I
All Outputs Low  
—
—
Load Supply Current  
I
I
All Outputs High, No Load  
All Outputs Low  
—
—
BB(1)  
BB(0)  
—
—
Blanking-to-Output Delay  
Strobe-to-Output Delay  
t
C = 30 pF, 50% to 50%  
—
2.0  
3.0  
2.0  
3.0  
12  
—
2.0  
3.0  
2.0  
3.0  
12  
dis(BQ)  
L
t
C = 30 pF, 50% to 50%  
—
—
en(BQ)  
L
t
R = 2.3 kΩ, C ≤ 30 pF  
—
—
p(STH-QL)  
L
L
t
R = 2.3 kΩ, C ≤ 30 pF  
—
—
p(STH-QH)  
L
L
Output Fall Time  
Output Rise Time  
t
t
R = 2.3 kΩ, C ≤ 30 pF  
2.4  
2.4  
2.4  
2.4  
f
L
L
R = 2.3 kΩ, C ≤ 30 pF  
—
12  
—
12  
r
L
L
Output Slew Rate  
dV/dt  
R = 2.3 kΩ, C ≤ 30 pF  
4.0  
—
20  
4.0  
—
20  
V/µs  
L
L
Clock-to-Serial Data Out Delay t  
I
= 200 µA  
—
50  
—
—
50  
—
ns  
p(CH-SQX)  
OUT  
Negative current is defined as coming out of (sourcing) the specified device terminal.  
Typical data is is for design information only and is at TA = +25°C.  
* Operation at a clock frequency greater than the specified minimum is possible but not warranteed.  
115 Northeast Cutoff, Box 15036  
Worcester, Massachusetts 01615-0036 (508) 853-5000  
1234567...10

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