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A2F060M3E-FG256YC

更新时间: 2024-01-30 14:14:39
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
192页 11779K
描述
FPGA

A2F060M3E-FG256YC 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.76
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:17 mm可配置逻辑块数量:1536
等效关口数量:60000端子数量:256
组织:1536 CLBS, 60000 GATES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:1.575 V最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:17 mmBase Number Matches:1

A2F060M3E-FG256YC 数据手册

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