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A2F060M3A-1CSG288ES

更新时间： 2024-02-24 06:07:29

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美高森美 - MICROSEMI		/
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192页	11779K
描述
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

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A2F060M3A-1CSG288ES 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	TFBGA,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.76
JESD-30 代码：	S-PBGA-B288	长度：	11 mm
湿度敏感等级：	3	可配置逻辑块数量：	1536
等效关口数量：	60000	端子数量：	288
组织：	1536 CLBS, 60000 GATES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度：	1.05 mm	最大供电电压：	1.575 V
最小供电电压：	1.425 V	标称供电电压：	1.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	11 mm
Base Number Matches：	1

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

SmartFusion cSoC System Architecture

Bank 0

Embedded FlashROM

(eFROM)

ISP AES Decryption

Charge Pumps

Embedded NVM

(eNVM)

Cortex-M3 Microcontroller Subsystem (MSS)

Embedded SRAM

(eSRAM)

SCB

Osc.

ADC and DAC ADC and DAC

SCB

Bank 3

MSS

CCC

PLL/CCC

FPGA

Analog

Note: Architecture for A2F200

Revision 10

1 2 3 456 7 8...192

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
A2F060M3A-1CSG288I	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3A-1CSG288Y	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3A-1CSG288YES	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3A-1CSG288YI	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3A-1CSG484	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3A-1CSG484ES	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格