是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | PLASTIC, BGA-313 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.83 | 其他特性: | MAX 228 I/OS |
最大时钟频率: | 100 MHz | CLB-Max的组合延迟: | 3 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B313 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 35 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 1377 | 等效关口数量: | 10000 |
端子数量: | 313 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1377 CLBS, 10000 GATES | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | IBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.52 mm |
最大供电电压: | 5.25 V | 最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
A1460A-3PG207B | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 848 CLBs, 6000 Gates, 200MHz, CMOS, CPGA207, HERMETIC SEALE |
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A1460A-3PG207C | ETC | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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A1460A-3PG207M | MICROSEMI | FPGA, 848 CLBS, 6000 GATES, 200 MHz, CPGA207, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207 |
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A1460A-3PGG207B | MICROSEMI | FPGA, 848 CLBS, 6000 GATES, 200 MHz, CPGA207, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PG |
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A1460A-3PGG207C | MICROSEMI | FPGA, 848 CLBS, 6000 GATES, 200MHz, CPGA207, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA |
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A1460A-3PGG207M | MICROSEMI | FPGA, 848 CLBS, 6000 GATES, 200 MHz, CPGA207, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PG |
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A1460A-3PQ160C | ETC | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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A1460A-3PQ160I | ETC | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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A1460A-3PQ160IX79 | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 186.9MHz, 848-Cell, CMOS, PQFP160, |
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A1460A-3PQ208C | ETC | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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