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93LC56AP

更新时间： 2024-02-15 13:19:15
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器
页数 文件大小 规格书
24页 390K
描述
2K Microwire Compatible Serial EEPROM

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93LC56AP 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Not Recommended零件包装代码：SOIC
包装说明：0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8针数：8
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.17
Is Samacsys：N其他特性：100K ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 40 YEARS
备用内存宽度：8最大时钟频率 (fCLK)：2 MHz
数据保留时间-最小值：200耐久性：10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e3
长度：4.9 mm内存密度：2048 bit
内存集成电路类型：EEPROM内存宽度：16
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：8字数：128 words
字数代码：128工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：128X16输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE并行/串行：SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
串行总线类型：MICROWIRE最大待机电流：0.00003 A
子类别：EEPROMs最大压摆率：0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：2.5 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)：10 ms写保护：SOFTWARE
Base Number Matches：1

93LC56AP 数据手册

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93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C  
1.0  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
(†)  
Absolute Maximum Ratings  
VCC.............................................................................................................................................................................7.0V  
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.6V to VCC +1.0V  
Storage temperature ...............................................................................................................................-65°C to +150°C  
Ambient temperature with power applied................................................................................................-40°C to +125°C  
ESD protection on all pins ......................................................................................................................................................≥ 4 kV  
†NOTICE: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the  
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those  
indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for  
extended periods may affect device reliability.  
TABLE 1-1:  
DC CHARACTERISTICS  
VCC = range by device (see Table on Page 1)  
Industrial (I): TA = -40°C to +85°C  
Automotive (E): TA = -40°C to +125°C  
All parameters apply over the specified  
ranges unless otherwise noted.  
Param.  
No.  
Symbol  
Parameter  
Min  
Typ  
Max  
Units  
Conditions  
VCC ≥ 2.7V  
D1  
VIH1  
VIH2  
High-level input voltage  
2.0  
0.7 VCC  
—
—
VCC +1  
VCC +1  
V
V
VCC < 2.7V  
D2  
D3  
D4  
VIL1  
VIL2  
Low-level input voltage  
Low-level output voltage  
High-level output voltage  
-0.3  
-0.3  
—
—
0.8  
0.2 VCC  
V
V
VCC ≥ 2.7V  
VCC < 2.7V  
Vol1  
Vol2  
—
—
—
—
0.4  
0.2  
V
V
IOL = 2.1 mA, VCC = 4.5V  
IOL = 100 µA, VCC = 2.5V  
VOH1  
VOH2  
2.4  
VCC - 0.2  
—
—
—
—
V
V
IOH = -400 µA, VCC = 4.5V  
IOH = -100 µA, VCC = 2.5V  
D5  
D6  
D7  
ILI  
Input leakage current  
Output leakage current  
—
—
—
—
—
—
±1  
±1  
7
µA  
µA  
pF  
VIN = VSS to VCC  
ILO  
VOUT = VSS to VCC  
CIN,  
COUT  
Pin capacitance (all inputs/  
outputs)  
VIN/VOUT = 0V (Note 1)  
TA = 25°C, FCLK = 1 MHz  
D8  
D9  
ICC write Write current  
—
—
—
500  
2
—
mA  
µA  
FCLK = 3 MHz, Vcc = 5.5V  
FCLK = 2 MHz, Vcc = 2.5V  
ICC read Read current  
—
—
—
—
—
100  
1
500  
—
mA  
µA  
µA  
FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V  
FCLK = 2 MHz, VCC = 3.0V  
FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V  
D10  
D11  
ICCS  
Standby current  
—
—
—
—
1
5
µA  
µA  
I – Temp  
E – Temp  
CLK = Cs = 0V  
ORG = DI = VSS or VCC  
(Note 2) (Note 3)  
VPOR  
VCC voltage detect  
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C  
93C56A/B/C  
—
—
1.5V  
3.8V  
—
—
V
V
(Note 1)  
Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.  
2: ORG pin not available on ‘A’ or ‘B’ versions.  
3: READY/BUSY status must be cleared from DO, see Section 3.4 "Data Out (DO)".  
DS21794B-page 2  
2003 Microchip Technology Inc.  
1234567...24

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