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93LC46-ISN

更新时间: 2024-01-13 23:46:39
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12页 176K
描述
1K/2K/4K 2.0V Microwire Serial EEPROM

93LC46-ISN 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51Factory Lead Time:9 weeks
风险等级:5.24Is Samacsys:N
其他特性:3 WIRE INTERFACE; AUTOMATIC WRITE; ERAL AT 4.5V TO 6.0V备用内存宽度:8
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3长度:4.9 mm
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:8
字数:64 words字数代码:64
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:MICROWIRE最大待机电流:0.00003 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1

93LC46-ISN 数据手册

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93LC46/56/66  
NOTES:  
DS11168L-page 10  
1997 Microchip Technology Inc.  

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