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854S14AKI

更新时间： 2024-01-12 11:51:53

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		驱动逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	288K
描述
Low Skew Clock Driver, 854S Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 4 X 4 MM, 0.95 MM HEIGHT, MO-220, VQFN-24

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854S14AKI 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	4 X 4 MM, 0.95 MM HEIGHT, MO-220, VQFN-24	针数：	24
Reach Compliance Code：	not_compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.92	系列：	854S
输入调节：	DIFFERENTIAL	JESD-30 代码：	S-XQCC-N24
JESD-609代码：	e0	长度：	4 mm
逻辑集成电路类型：	LOW SKEW CLOCK DRIVER	功能数量：	1
反相输出次数：		端子数量：	24
实输出次数：	4	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC24,.16SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	2.5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup)：	2.625 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

854S14AKI 数据手册

ICS854S14I

LOW SKEW, 1-TO-4 DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER

PRELIMINARY

RECOMMENDATIONS FOR UNUSED INPUT AND OUTPUT PINS

INPUTS:

LVCMOS CONTROL PINS:

OUTPUTS:

LVDS Output

All control pins have internal pull-ups; additional resistance is

not required but can be added for additional protection. A 1kΩ

resistor can be used.

All unused LVDS outputs can be left floating. We recommend

that there is no trace attached. Both sides of the differential output

pair should either be left floating or terminated.

2.5V LVDS DRIVER TERMINATION

Figure 3 shows a typical termination for LVDS driver in

characteristic impedance of 100Ω differential (50Ω single)

transmission line environment. For buffer with multiple LVDS

driver, it is recommended to terminate the unused outputs.

2.5V

LVDS_Driv er

100

100 Ohm Differential Transmission Line

100Ω DifferentialTransmission Line

FIGURE 3. TYPICAL LVDS DRIVER TERMINATION

THERMAL RELEASE PATH

The expose metal pad provides heat transfer from the device to

the P.C. board. The expose metal pad is ground pad connected

to ground plane through thermal via. The exposed pad on the

device to the exposed metal pad on the PCB is contacted through

solder as shown in Figure 4. For further information, please refer

to the Application Note on Surface Mount Assembly of Amkor’s

Thermally /Electrically Enhance Leadframe Base Package, Amkor

Technology.

EXPOSED PAD

SOLDER

SOLDER MASK

SIGNAL

TRACE

SIGNAL

TRACE

GROUND PLANE

Expose Metal Pad

(GROUND PAD)

THERMAL VIA

FIGURE 4. P.C. BOARD FOR EXPOSED PAD THERMAL RELEASE PATH EXAMPLE

IDT^™/ ICS^™LVDS FANOUT BUFFER

ICS854S14AKI REV. A FEBRUARY 23, 2007

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与854S14AKI相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
854S14AKILFT	IDT	Low Skew Clock Driver, 854S Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 4 X 4 MM, 0.95	获取价格
854S14AKT	IDT	Low Skew Clock Driver, 854S Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 4 X 4 MM, 0.95	获取价格
854S202AYI	IDT	Clock Driver	获取价格
854S202AYI-01	IDT	Differential Multiplexer, 2 Func, 12 Channel, PQFP48	获取价格
854S202AYI-01T	IDT	Differential Multiplexer, 2 Func, 12 Channel, PQFP48	获取价格
854S202AYIFT	IDT	Low Skew Clock Driver, 854S Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP48, 7 X 7	获取价格

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