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85102AGIT

更新时间： 2024-01-06 16:06:18

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		驱动光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	347K
描述
Low Skew Clock Driver, 85102 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, 4.40 MM X 5.0 MM, 0.92 MM HEIGHT, MO-153, TSSOP-16

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85102AGIT 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	4.40 MM X 5.0 MM, 0.92 MM HEIGHT, MO-153, TSSOP-16	针数：	16
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.38
系列：	85102	输入调节：	DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e0
长度：	5 mm	逻辑集成电路类型：	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
反相输出次数：		端子数量：	16
实输出次数：	2	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP16,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	3.2 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	子类别：	Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup)：	3.63 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	4.4 mm	Base Number Matches：	1

85102AGIT 数据手册

ICS85102I

LOW SKEW, 1-TO-2, DIFFERENTIAL/LVCMOS-TO-0.7V HCSL FANOUT BUFFER

POWER CONSIDERATIONS

This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS85102I.

Equations and example calculations are also provided.

1. Power Dissipation.

The total power dissipation for the ICS85102I is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).

The following is the power dissipation for V = 3.3V + 10ꢀ = 3.63V, which gives worst case results.

NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.

•

Power (core) = V

* I

= 3.63V * 27mA = 98.01mW

MAX

DD_MAX

Power (outputs) = 47.3mW/Loaded Output pair

MAX

If all outputs are loaded, the total power is 2 * 47.3mW = 94.6mW

Total Power

(3.63V, with all outputs switching) = 98.01mW + 94.6mW = 192.61mW

_MAX

2. Junction Temperature.

Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the

device. The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.

The equation for Tj is as follows: Tj = θ_JA* Pd_total + T_A

Tj = Junction Temperature

= Junction-to-Ambient Thermal Resistance

Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in Section 1 above)

T_A= Ambient Temperature

In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance θ must be used. Assuming no air

flow and a multi-layer board, the appropriate value is 100.3°C/W per Table 6 below.

Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:

85°C + 0.193W * 100.3°C/W = 104.4°C. This is well below the limit of 125°C.

This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow,

and the type of board (single layer or multi-layer).

TABLE 6. THERMAL RESISTANCE θ FOR 16-LEAD TSSOP, FORCED CONVECTION

θ by Velocity (Meters per Second)

2.5

93.9°C/W

Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards

100.3°C/W

96.0°C/W

IDT^™/ ICS^™0.7V HCSL FANOUT BUFFER

ICS85102AGI REV. A JUNE 10, 2008

1...9 10 111213 14 15 16

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