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8301901FA

更新时间： 2024-02-05 12:42:51
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德州仪器 - TI 触发器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 598K
描述
HEX/QUADRUPLE D-TYPE FLIP-FLOPS WITH CLEAR

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8301901FA 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DFP
包装说明：DFP,针数：16
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.49系列：ALS
JESD-30 代码：R-GDFP-F16长度：10.16 mm
逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP位数：1
功能数量：6端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出极性：TRUE封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：NOT APPLICABLE
传播延迟（tpd）：24 ns认证状态：Qualified
座面最大高度：2.03 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：TTL
温度等级：MILITARY端子形式：FLAT
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT APPLICABLE触发器类型：POSITIVE EDGE
宽度：6.73 mm最小 fmax：40 MHz

8301901FA 数据手册

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SN54ALS174, SN54ALS175, SN54AS174, SN54AS175B  
SN74ALS174, SN74ALS175, SN74AS174, SN74AS175B  
HEX/QUADRUPLE D-TYPE FLIP-FLOPS WITH CLEAR  
SDAS207E - APRIL 1982 - REVISED MAY 2002  
absolute maximum ratings over operating free-air temperature range, SN54/74AS174,  
†
SN54/74AS175B (unless otherwise noted)  
Supply voltage, V  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 V  
CC  
Input voltage, V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 V  
I
Package thermal impedance, θ (see Note 1): D package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73°C/W  
JA  
N package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67°C/W  
NS package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64°C/W  
Storage temperature range, T  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65°C to 150°C  
stg  
†
Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and  
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not  
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
NOTE 1: The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.  
recommended operating conditions (see Note 2)  
SN54AS174  
SN74AS174  
SN54AS175B  
SN74AS175B  
UNIT  
MIN NOM MAX  
MIN NOM MAX  
V
V
V
Supply voltage  
4.5  
2
5
5.5  
4.5  
2
5
5.5  
V
V
CC  
High-level input voltage  
Low-level input voltage  
High-level output current  
Low-level output current  
Operating free-air temperature  
IH  
0.8  
–2  
0.8  
–2  
20  
70  
V
IL  
I
I
mA  
mA  
°C  
OH  
20  
OL  
T
A
–55  
125  
0
NOTE 2: All unused inputs of the device must be held at V  
or GND to ensure proper device operation. Refer to the TI application report,  
CC  
Implications of Slow or Floating CMOS Inputs, literature number SCBA004.  
electrical characteristics over recommended operating free-air temperature range (unless  
otherwise noted)  
SN54AS174  
SN74AS174  
SN54AS175B  
SN74AS175B  
PARAMETER  
TEST CONDITIONS  
UNIT  
‡
‡
MIN TYP  
MAX  
MIN TYP  
MAX  
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
= 4.5 V,  
I = –18 mA  
–1.2  
–1.2  
V
V
IK  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
I
= 4.5 V to 5.5 V,  
= 4.5 V,  
I
= –2 mA  
V
CC  
–2  
V
CC  
–2  
OH  
OL  
OH  
OL  
I
= 20 mA  
0.35  
0.5  
0.1  
0.35  
0.5  
0.1  
V
I
I
I
I
= 5.5 V,  
V = 7 V  
I
mA  
µA  
mA  
mA  
I
= 5.5 V,  
V = 2.7 V  
I
20  
20  
IH  
IL  
= 5.5 V,  
V = 0.4 V  
I
–0.5  
–112  
45  
–0.5  
–112  
45  
§
= 5.5 V,  
V
O
= 2.25 V  
–30  
–30  
O
’AS174  
30  
30  
I
V
CC  
= 5.5 V,  
See Note 4  
mA  
CC  
’AS175B  
22.5  
34  
22.5  
34  
‡
§
All typical values are at V  
= 5 V, T = 25°C.  
A
CC  
The output conditions have been chosen to produce a current that closely approximates one-half of the true short-circuit output current, I  
.
OS  
NOTE 4:  
I
is measured with D inputs, CLR, and CLK grounded.  
CC  
5
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
12345678...21

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