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83019022X

更新时间： 2024-01-13 21:04:27

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83019022X 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	QCCN,	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.57	系列：	ALS
JESD-30 代码：	S-CQCC-N20	长度：	8.89 mm
逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP	湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE
位数：	1	功能数量：	4
端子数量：	20	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出极性：	COMPLEMENTARY
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT APPLICABLE	传播延迟（tpd）：	24 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	TTL	温度等级：	MILITARY
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT APPLICABLE
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	8.89 mm
最小 fmax：	40 MHz

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
8301902EA	TI	HEX/QUADRUPLE D-TYPE FLIP-FLOPS WITH CLEAR	获取价格
8301902EX	ETC	Quad D-Type Flip-Flop	获取价格
8301902FA	TI	HEX/QUADRUPLE D-TYPE FLIP-FLOPS WITH CLEAR	获取价格
8301902FX	ETC	Quad D-Type Flip-Flop	获取价格
830-1A-1200-EXX	OENINDIA	AUTOMOTIVE LOW PROFILE MICRO RELAY	获取价格
830-1A-1201-EXX	OENINDIA	AUTOMOTIVE LOW PROFILE MICRO RELAY	获取价格