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7M826S100CB

更新时间: 2024-02-07 16:31:23
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 247K
描述
SRAM Module, 128KX8, 100ns, CMOS, CDIP64

7M826S100CB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92最长访问时间:100 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XDIP-T64
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:8
端子数量:64字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP64,.9封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
子类别:SRAMs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:6
Base Number Matches:1

7M826S100CB 数据手册

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