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74HC32DTR2G

更新时间： 2024-02-11 10:47:16
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安森美 - ONSEMI 栅
页数 文件大小 规格书
8页 122K
描述
Quad 2−Input OR Gate High−Performance Silicon−Gate CMOS

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74HC32DTR2G 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP,针数：14
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.81
系列：HC/UHJESD-30 代码：R-PDSO-G14
JESD-609代码：e4长度：5 mm
逻辑集成电路类型：OR GATE湿度敏感等级：NOT SPECIFIED
功能数量：4输入次数：2
端子数量：14最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
传播延迟（tpd）：110 ns认证状态：COMMERCIAL
座面最大高度：1.2 mm最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：4.4 mm

74HC32DTR2G 数据手册

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74HC32  
PACKAGE DIMENSIONS  
TSSOP−14  
CASE 948G−01  
ISSUE B  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER  
14X K REF  
ANSI Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.  
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD  
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.  
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT  
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.  
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE  
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.  
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL  
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.  
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE  
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE  
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08  
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K  
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL  
CONDITION.  
M
S
S
V
0.10 (0.004)  
T U  
S
0.15 (0.006) T U  
N
0.25 (0.010)  
14  
8
2X L/2  
M
B
L
N
−U−  
PIN 1  
IDENT.  
F
7
1
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR  
REFERENCE ONLY.  
DETAIL E  
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE  
DETERMINED AT DATUM PLANE −W−.  
S
K
0.15 (0.006) T U  
A
−V−  
MILLIMETERS  
DIM MIN MAX  
INCHES  
MIN MAX  
K1  
A
B
C
D
F
G
H
J
4.90  
4.30  
−−−  
0.05  
0.50  
5.10 0.193 0.200  
4.50 0.169 0.177  
J J1  
1.20  
−−− 0.047  
0.15 0.002 0.006  
0.75 0.020 0.030  
SECTION N−N  
0.65 BSC  
0.026 BSC  
0.60 0.020 0.024  
0.20 0.004 0.008  
0.16 0.004 0.006  
0.30 0.007 0.012  
0.25 0.007 0.010  
0.50  
0.09  
0.09  
0.19  
J1  
K
−W−  
C
K1 0.19  
L
M
6.40 BSC  
0.252 BSC  
0.10 (0.004)  
0
8
0
8
_
_
_
_
SEATING  
PLANE  
−T−  
H
G
DETAIL E  
D
SOLDERING FOOTPRINT*  
7.06  
1
0.65  
PITCH  
01.34X6  
14X  
1.26  
DIMENSIONS: MILLIMETERS  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering  
details, please download the ON Semiconductor Soldering and  
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.  
http://onsemi.com  
7
1...45678

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