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74AC818DCQR

更新时间: 2024-11-19 15:26:35
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 453K
描述
IC,PIPELINE REGISTER,AC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC

74AC818DCQR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T24JESD-609代码:e0
端子数量:24最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:3.3/5 V子类别:DSP Peripherals
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches:1

74AC818DCQR 数据手册

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