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74ABT827DB,112

更新时间: 2024-02-27 13:10:41
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 驱动信息通信管理光电二极管输出元件逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 133K
描述
74ABT827 - 10-bit buffer/line driver; non-inverting; 3-state SSOP2 24-Pin

74ABT827DB,112 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP2包装说明:SSOP, SSOP24,.3
针数:24Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.44
其他特性:WITH DUAL OUTPUT ENABLE控制类型:ENABLE LOW
系列:ABTJESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e4长度:8.2 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.064 A湿度敏感等级:1
位数:10功能数量:1
端口数量:2端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5 V
最大电源电流(ICC):38 mAProp。Delay @ Nom-Sup:4.8 ns
传播延迟(tpd):4.7 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm子类别:Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

74ABT827DB,112 数据手册

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74ABT827  
NXP Semiconductors  
10-bit buffer/line driver; non-inverting; 3-state  
17. Contents  
1
2
3
4
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
5
5.1  
5.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
6
6.1  
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Function table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Recommended operating conditions. . . . . . . . 4  
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
8
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11  
12  
13  
14  
15  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
15.1  
15.2  
15.3  
15.4  
16  
17  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.  
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For more information, please visit: http://www.nxp.com  
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com  
Date of release: 7 November 2011  
Document identifier: 74ABT827  
 

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