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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码： | e0 | 逻辑集成电路类型： | NAND GATE |
| 最大I（ol）： | 0.016 A | 湿度敏感等级： | 2A |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 | 电源： | 5 V |
| 最大电源电流（ICC）： | 6 mA | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 22 ns |
| 施密特触发器： | NO | 子类别： | Gates |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 74300-0001 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Daug |
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| 743000123 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Daug |
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| 74300-0125 | MOLEX | Board Connector, 72 Contact(s), 6 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal |
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| 74300-0127 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, |
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| 74300-0133 | MOLEX | 2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, |
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| 74300-0134 | MOLEX | Board Connector, 72 Contact(s), 6 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal |
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