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73S8024RN-IM/F1

更新时间: 2024-02-23 07:59:30
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美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
27页 453K
描述
Analog Circuit, 1 Func, LEAD FREE, QFN-32

73S8024RN-IM/F1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:HVQCCN,Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.66
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5 mm功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.9 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5 mm
Base Number Matches:1

73S8024RN-IM/F1 数据手册

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DS_8024RN_020  
73S8024RN Data Sheet  
15 Mechanical Drawing (32QFN)  
5
2.5  
0.85 NOM.  
/
0.9MAX.  
0.00 / 0.005  
0.20 REF.  
1
2
3
TOP VIEW  
SEATING  
PLANE  
SIDE VIEW  
3.0 / 3.2  
0.18 / 0.3  
CHAMFERED  
0.30  
1.5 / 1.6  
1
2
3
0.2 MIN.  
0.35 / 0.45  
0.25  
0.5  
BOTTOM VIEW  
Figure 11: 32QFN Mechanical Drawing  
Rev. 2  
23  
 
 

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