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73S8009C

更新时间： 2024-02-06 13:16:55
品牌 Logo 应用领域
TERIDIAN /
页数 文件大小 规格书
33页 351K
描述
Versatile Power Management and Smart Card Interface IC

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73S8009C 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFN
包装说明：4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, QFN-20针数：20
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.64
Samacsys Confidence：Samacsys Status：Released
Schematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=599351PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=599351
Samacsys PartID：599351Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/73S8009R-IMR/F.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/73S8009R-IMR/F.jpgSamacsys Pin Count：21
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Other
Samacsys Footprint Name：QFN50P400X400X90-21NSamacsys Released Date：2017-01-11 21:24:41
Is Samacsys：N其他特性：ALSO OPERATES WITH 5 VOLT SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUITJESD-30 代码：S-XQCC-N20
长度：4 mm功能数量：1
端子数量：20最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：HVQCCN封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：4 mmBase Number Matches：1

73S8009C 数据手册

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DS_8009C_025  
73S8009C Data Sheet  
Table 1 describes the pin functions for the device.  
Table 1: 73S8009C Pin Definitions  
Pin  
Name  
Pin  
Pin  
Equivalent  
Circuit  
Type  
Description  
(QFN32) (QFN20)  
Card Interface  
I/O  
22  
21  
20  
18  
14  
N/A  
N/A  
12  
IO  
IO  
IO  
O
Figure 17 Card I/O: Data signal to/from card. Includes a  
pull-up resistor to VCC.  
AUX1  
AUX2  
RST  
Figure 17 AUX1: Auxiliary data signal to/from card.  
Includes a pull-up resistor to VCC.  
Figure 17 AUX2: Auxiliary data signal to/from card.  
Includes a pull-up resistor to VCC.  
Figure 16 Card reset: provides reset (RST) signal to card.  
RST is the pass through signal on RSTIN.  
Internal control logic will hold RST low when  
card is not activated or VCC is too low.  
CLK  
PRES  
PRES  
VCC  
16  
14  
13  
19  
17  
10  
8
O
Figure 15 Card clock: provides clock signal (CLK) to card.  
CLK is the pass through of the signal on pin  
CLKIN. Internal control logic will hold CLK low  
when card is not activated or VCC is too low.  
I
Figure 19 Card Presence switch: active high indicates  
card is present. Should be tied to GND when  
not used, but it Includes a high-impedance  
pull-down current source.  
N/A  
13  
11  
I
Figure 19 Card Presence switch: active low indicates  
card is present. Should be tied to VDD when  
not used, but it Includes a high-impedance  
pull-up current source.  
PSO  
Figure 14 Card power supply – logically controlled by  
sequencer, output of LDO regulator.  
Requires an external 0.47 µF low ESR filter  
capacitor to GND.  
GND  
GND  
–
Card ground.  
Miscellaneous Inputs and Outputs  
CLKIN  
TEST1  
7
6
7
I
Figure 19 Clock signal source for the card clock.  
–
–
10  
Factory test pin. This pin must be tied to  
GND in typical applications  
–
–
TEST2  
30  
20  
Factory test pin. This pin must be tied to  
GND in typical applications  
Power Supply and Ground  
VDD  
29  
19  
PSO  
Figure 14 System interface supply voltage and supply  
voltage for companion controller circuitry.  
Requires a minimum of two 0.1 µF capacitors  
to ground for proper decoupling.  
Rev. 1.4  
7
 
1...45678910...33

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