73S8009C

更新时间： 2024-01-30 21:57:53

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描述
Versatile Power Management and Smart Card Interface IC

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73S8009C 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, QFN-20	针数：	20
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.64
Samacsys Confidence：		Samacsys Status：	Released
Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=599351	PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=599351
Samacsys PartID：	599351	Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/73S8009R-IMR/F.jpg
Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/73S8009R-IMR/F.jpg	Samacsys Pin Count：	21
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	Other
Samacsys Footprint Name：	QFN50P400X400X90-21N	Samacsys Released Date：	2017-01-11 21:24:41
Is Samacsys：	N	其他特性：	ALSO OPERATES WITH 5 VOLT SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-XQCC-N20
长度：	4 mm	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

73S8009C 数据手册

73S8009C Data Sheet

DS_8009C_025

1 Pinout

The 73S8009C is supplied as a 32-pin QFN package and as a 20-pin QFN package.

ON_OFF

VBUS

I/O

I/OUC

AUX1UC

AUX2UC

AUX1

AUX2

VCC

CMDVCC5

CMDVCC3

RSTIN

TERIDIAN

73S8009C

CLKIN

RST

GND

RDY

Figure 2: 73S8009C 32-Pin QFN Pinout

ON_OFF

OFF

I/O

I/OUC

CMDVCC%

CMDVCC#

RSTIN

TERIDIAN

73S8009C

VCC

RST

GND

Figure 3: 73S8009C 20-Pin QFN Pinout

Rev. 1.4

1...3 4 567 8 9...33

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