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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | LEAD FREE, QFN-32 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.56 | Is Samacsys： | N |
| 数据速率： | 2.4 Mbps | JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 |
| 长度： | 5 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.9 mm | 子类别： | Modems |
| 最大压摆率： | 0.0155 mA | 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | MODEM |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 73M2901CE-IMR/F | TERIDIAN | Single Chip Modem |
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| 73M2901CL | TDK | V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM |
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| 73M2901CLIGT | TDK | V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM |
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| 73M2901CL-IGT | TERIDIAN | Modem, 2.4kbps Data, PQFP40, LQFP-44 |
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| 73M2901CLIGV | TDK | V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM |
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| 73M2901CL-IGV | TERIDIAN | 暂无描述 |
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