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Datasheet > 电信电路 > 调制解调器> 73M2901
73M2901 PDF预览

73M2901

更新时间： 2024-01-03 03:18:56
品牌 Logo 应用领域
东电化 - TDK 调制解调器
页数 文件大小 规格书
17页 316K
描述
Advanced Single Chip Modem

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73M2901 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.56
数据速率：2.4 MbpsJESD-30 代码：R-PQCC-J32
长度：13.995 mm功能数量：1
端子数量：32最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：QCCJ封装形状：RECTANGULAR
封装形式：CHIP CARRIER认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.56 mm标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：MODEM
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：J BEND
端子节距：1.27 mm端子位置：QUAD
宽度：11.455 mmBase Number Matches：1

73M2901 数据手册

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73M2901/3.3V  
Advanced Single  
Chip Modem  
CAUTION: Use handling procedures necessary for a  
PACKAGE PIN DESIGNATIONS  
static sensitive component.  
(Top View)  
32-Lead PLCC  
73M2901-32IH/3  
44-Pin TQFP  
73M2901-IGT/3  
ORDERING INFORMATION  
PART DESCRIPTION  
ORDER NUMBER  
PACKAGING MARK  
73M2901/3.3V  
73M2901-32IH/3  
73M2901-32IH  
32-Pin Plastic Leaded Chip Carrier  
73M2901/3.3V  
73M2901-IGT/3  
73M2901-IGT  
44-Pin Thin Quad Flat Pack  
No responsibility is assumed by TDK Semiconductor Corporation for use of this product nor for any infringements of patents and trademarks  
or other rights of third parties resulting from its use. No license is granted under any patents, patent rights or trademarks of  
TDK Semiconductor Corporation, and the company reserves the right to make changes in specifications at any time without notice.  
Accordingly, the reader is cautioned to verify that the data sheet is current before placing orders.  
TDK Semiconductor Corp., 2642 Michelle Dr., Tustin, CA 92780, (714) 508-8800, FAX (714) 508-8877, www.tdksemiconductor.com  
TDK Semiconductor Corporation  
12/12/00 Rev. B  
17  
1...14151617

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