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73M1903-IGV/F

更新时间： 2024-01-07 18:24:57

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东电化 - TDK		/
页数	文件大小	规格书
46页	1248K
描述
Modem, PQFP32

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技术参数
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73M1903-IGV/F 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	LEAD FREE, TQFP-32	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.59	商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-PQFP-G32	长度：	7 mm
功能数量：	1	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

73M1903-IGV/F 数据手册

73M1903

Modem Analog Front End

PRODUCT DATA SHEET

REVISION HISTORY

Revision Level

Revision Date

Revision Description

2.4

March 13, 2003

Generated Preliminary Datasheet Release

Inconsistent Pin-out tables corrected; Entered

limitation on effective divide > = 2.0; VBG=1.19V; Fs

range increased to 14.4kHz; Gain change in ALB

mode (Txd code must be reduced by 3dB);SCLK drive

strength increased by x5.

2.5

May 22, 2003

3.0

3.3

June 2003

August 2003

Make changes to reflect B01

Make changes to reflect B02

Make changes to delete test comments and pass

band ripple

Revised front sheet, added block diagram, IDD current

changed.

Add active low fonts, clean up register map, match

text to figures, general cleanup

3.4

3.5

3.6

August 2003

September 2003

September 9, 2003

Update footer revision on pages 1,2

Removed Pin 21 CLKOUT signal from package

drawing.

Update divider tables, RXG[1,0] setting, misc.

corrections

3.7

3.8

September 9,2003

October 10, 2003

http://www.tdksemiconductor.com

TDK SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL

1/08/04 R4.031

123 4 5 6 7...46

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
73M1903-IM	TDK	Modem, PQCC32	获取价格
73M1903-IM	TERIDIAN	Consumer Circuit, QFN-32	获取价格
73M1903-IM/F	TERIDIAN	Modem Analog Front End	获取价格
73M1903-IM/F	TDK	Modem, PQCC32	获取价格
73M1903-IMR/F	TERIDIAN	Modem Analog Front End	获取价格
73M1903-IVT/F	TERIDIAN	Modem Analog Front End	获取价格