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73M1903-IGV/F

更新时间: 2024-01-29 10:12:03
品牌 Logo 应用领域
东电化 - TDK /
页数 文件大小 规格书
46页 1248K
描述
Modem, PQFP32

73M1903-IGV/F 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:LEAD FREE, TQFP-32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.59商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G32长度:7 mm
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD宽度:7 mm
Base Number Matches:1

73M1903-IGV/F 数据手册

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73M1903  
Modem Analog Front End  
PRODUCT DATA SHEET  
http://www.tdksemiconductor.com TDK SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL  
6 / 46  
1/08/04 R4.031  

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