是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | FPBGA-100 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 10 mm |
内存密度: | 147456 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.5 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 2.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.4 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
70T35L25BFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX18, 25ns, CMOS, PBGA100, FPBGA-100 | |
70T35L25PFG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX18, 25ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 | |
70T35L25PFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX18, 25ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 | |
70T35L35PF | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
70T3719M | RENESAS |
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256K x 72 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port | |
70T3719MS133BBG | IDT |
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HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | |
70T3719MS133BBG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 256KX72, 15ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1.76 MM PITCH, G | |
70T3719MS133BBGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 256KX72, 15ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1.76 MM PITCH, G | |
70T3719MS133BBGI8 | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 256KX72, 15ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1.76 MM PITCH, G | |
70T3719MS133BBI | IDT |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 256KX72, 15ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1.76 |