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7007L25PF8

更新时间： 2024-01-23 12:10:53

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艾迪悌 - IDT		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
21页	176K
描述
TQFP-80, Reel

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7007L25PF8 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TQFP
包装说明：	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-80	针数：	80
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.27
最长访问时间：	25 ns	其他特性：	INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	S-PQFP-G80
JESD-609代码：	e0	长度：	14 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	DUAL-PORT SRAM
内存宽度：	8	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端口数量：	2
端子数量：	80	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	32KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装等效代码：	QFP80,.64SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	240	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
最大待机电流：	0.005 A	最小待机电流：	4.5 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.265 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn85Pb15)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

7007L25PF8 数据手册

IDT7007S/L

High-Speed 32K x 8 Dual-Port Static RAM

Military, Industrial and Commercial Temperature Ranges

Pin Configurations^(1,2,3)(con't.)

11/06/01

INDEX

N/C

I/O2L

I/O3L

I/O4L

I/O5L

GND

I/O6L

I/O7L

7007PF

INTL

PN80-1⁽⁴⁾

BUSY

GND

M/S

VCC

N/C

GND

I/O0R

I/O1R

I/O2R

80-Pin TQFP

Top View⁽⁵⁾

BUSY

INT

VCC

I/O3R

I/O4R

I/O5R

I/O6R

N/C

2940 drw 03

NOTES:

1. All Vcc pins must be connected to power supply.

2. All GND pins must be connected to ground.

3. Package body is approximately 14mm x 14mm x 1.4mm.

4. This package code is used to reference the package diagram.

5. This text does not indicate orientation of the actual part marking.

1 234 5 6 7...21

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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