7.4 はんだ付け性 Solderability
試験方法 TEST METHOD
コネクタを適合最小厚の基板に取付けフラックス塗布 浸漬部にはんだが 95 %以上覆われて
規格 SPECIFICATION
0
-1
後、245±3 ℃のはんだ浴(Sn-3Ag-0.5Cu)に 3
浸漬する。
秒、 いること。
IEC 60068-2-20:1979
JIS C 60068-2-20:1996
Connectors shall be mounted on the thinnest applicable More than 95 % of immersed area shall
board and applied with flux.
be covered with solder.
Then the connector shall be immersed in a solder bath
0
(Sn-3Ag-0.5Cu) of 245 ± 3 ℃ for 3 -1 s.
7.5 はんだ耐熱性 Soldering Heat Resistance
試験方法 TEST METHOD
規格 SPECIFICATION
1)手はんだの場合
端子ガタ、変形等が生じないこと。
+1
0
はんだごて温度 350±10 ℃、時間 3
但し、コンタクトに異常加圧のないこと。
IEC 60068-2-20:1979
s.
JIS C 60068-2-20:1996
2)リフローの場合
下記温度プロファイ参照
ピーク : 250 ℃
リフロー回数 : 1 回
1)Hand soldering
No loose contacts nor deformation.
Solder iron : 350 ± 10 ℃
+1
Duration : 3 -0 s.
Excessive pressure shall not be applied to the
terminals.
2)Reflow
See the following condition.
PEAK : 250 ℃
Reflow number cycle : 1 times
PEAK
250
230
180
30±10 s
150
90±30 s
PRE HEAT
TIME(s)
8005 SERIES PRODUCT SPECIFICATION
© 2021 KYOCERA Corporation
No.201-03-737
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106-03-004