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5962-9958501Q9A

更新时间： 2024-01-07 16:32:26

品牌	Logo	应用领域
ACTEL		栅可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
217页	1554K
描述
Field Programmable Gate Array, 36000 Gates, 2414-Cell, CMOS, DIE-253

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5962-9958501Q9A 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	DIE-253
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.81
其他特性：	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	JESD-30 代码：	R-XUUC-N253
JESD-609代码：	e0	等效关口数量：	36000
输入次数：	202	逻辑单元数量：	2414
输出次数：	202	端子数量：	253
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	36000 GATES	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIE	封装等效代码：	DIE OR CHIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
电源：	3.3/5 V	可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class Q
子类别：	Field Programmable Gate Arrays	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

5962-9958501Q9A 数据手册

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MIL-PRF-38535K

INDEX

PARAGRAPH

Traceability

3.11

Traceability

A.3.4.6

B.3.8

Traceability

C.4.1

Training and retraining of auditors

Training of operators and inspectors

Transitional certification and qualification

TRB duties

A.4.9.3.1.3

A.4.8.1.2.1.1

H.3.3

C.3.2

TRB duties

G.3.2.2

C.3.2.1

B.3.3

TRB/RSS

Validation (certification)

Verification

4.1

VERIFICATION

A.4

VERIFICATION

B.4

VERIFICATION

C.4

VERIFICATION

F.4

Verification of glassivation layer integrity

Visual examination of bump

Visual examination of encapsulant

Visual inspection of bond

Wafer acceptance plan

Wafer fabrication

A.3.5.5.4

F.4.3.1

F.4.5.1

F.4.4.2

C.3.4.1.3

H.3.2.1.4

C.3.4.1.2

H.3.2.2.2

J.3.1.1

6.4.7

Wafer fabrication

Wafer fabrication process

Wafer lot

A.3.1.3.11

A.3.4.5

A.3.4.1.2.2

A.3.7

Wafer lot acceptance

Wire bonding

Workmanship

201

1...212 213 214215216 217

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