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5962-9690001HMC

更新时间： 2024-02-27 23:42:03

品牌	Logo	应用领域
WEDC		可编程只读存储器电动程控只读存储器静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
923页	5105K
描述
Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, CDSO68, CERAMIC, QFP-68

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5962-9690001HMC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	SOP,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.84	其他特性：	ALSO CONFIGURABLE AS 128K X 16-BIT FLASH EPROM, 120 ACCESS TIME
JESD-30 代码：	S-CDSO-G68	JESD-609代码：	e4
长度：	22.355 mm	内存密度：	2097152 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	16
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX16
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	SOP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	SMALL OUTLINE
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	5.1 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	22.36 mm

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9690001HMX	MICROSEMI	Memory Circuit, 128KX16, CMOS, CDSO68	获取价格
5962-9690001HXA	ETC	SRAM/EEPROM	获取价格
5962-9690001HXC	WEDC	Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, PGA-66	获取价格
5962-9690001HXX	WEDC	Memory Circuit, 128KX16, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66	获取价格
5962-9690001HYC	WEDC	Memory Circuit, 128KX16, CMOS, PGA-66	获取价格
5962-9690001HYX	WEDC	IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66, Memory IC:Other	获取价格