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5962-9669004HTC

更新时间: 2024-02-10 11:08:36
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
923页 5105K
描述
Flash Module, 128KX8, 70ns, CDMA32, FP, CERAMIC-32

5962-9669004HTC 技术参数

生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84最长访问时间:70 ns
命令用户界面:NO数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-XDFP-F32内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
部门数/规模:8端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL32,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
部门规模:16K最大待机电流:0.0016 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.05 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL切换位:YES
类型:NOR TYPE

5962-9669004HTC 数据手册

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