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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | , | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.69 |
| 最长访问时间： | 70 ns | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子位置： | DUAL |
| 类型： | NOR TYPE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9669004HUA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 70ns, CDSO32, FP, CERAMIC-32 |
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| 5962-9669004HUC | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 128KX8, 70ns, CDMA32, FP, CERAMIC-32 |
|
| 5962-9669004HXA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 70ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
|
| 5962-9669004HXC | ETC |
获取价格 |
x8 Flash EEPROM |
|
| 5962-9669004HXX | WEDC |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 70ns, CDSO32, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32 |
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| 5962-9669004HYA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 70ns, CDIP32, DIP, CERAMIC-32 |
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| 5962-9669004HYC | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 128KX8, 70ns, CDMA32, DIP, CERAMIC-32 |
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| 5962-9669005HTA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 60ns, CDFP32, FP, CERAMIC-32 |
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| 5962-9669005HTC | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 128KX8, 60ns, CDMA32, FP, CERAMIC-32 |
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| 5962-9669005HUA | WEDC |
获取价格 |
Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, FP, CERAMIC-32 |
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