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5962-9669001HYC

更新时间: 2024-01-15 13:47:23
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
923页 5105K
描述
Flash Module, 128KX8, 150ns, CDMA32, DIP, CERAMIC-32

5962-9669001HYC 技术参数

生命周期:Active包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.76
最长访问时间:150 ns其他特性:100K ERASE/PROGRAM CYCLES
JESD-609代码:e4内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FLASH MODULE内存宽度:8
功能数量:1字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL类型:NOR TYPE

5962-9669001HYC 数据手册

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