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5962-9451802MLA

更新时间： 2024-01-24 13:25:34

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		信息通信管理转换器
页数	文件大小	规格书
12页	184K
描述
LC2MOS Complete, Dual 12-Bit MDAC, Parallel Loading Structure

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5962-9451802MLA 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP, DIP24,.3	针数：	24
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.08
转换器类型：	D/A CONVERTER	输入位码：	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式：	PARALLEL, WORD	JESD-30 代码：	R-GDIP-T24
JESD-609代码：	e0	最大线性误差 (EL)：	0.0244%
标称负供电电压：	-15 V	位数：	12
功能数量：	2	端子数量：	24
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, GLASS-SEALED	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP24,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT APPLICABLE
电源：	+-15 V	认证状态：	Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	子类别：	Other Converters
最大压摆率：	10 mA	标称供电电压：	15 V
表面贴装：	NO	技术：	BICMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT APPLICABLE
Base Number Matches：	1

5962-9451802MLA 数据手册

AD7837/AD7847

AD7837–6502/6809 Interface

Figure 25 shows an interface between the AD7837 and the 6502

or 6809 microprocessor. For the 6502 microprocessor, the φ2

clock is used to generate the WR, while for the 6809 the E sig-

nal is used.

A15

ADDRESS BUS

A0 A1

ADDRESS

DECODE

6502/6809

R/W

LDAC

AD7837

ꢃ2 OR E

DB7

DB0

DATA BUS

*ADDITIONAL PINS OMITTED FOR CLARITY

Figure 25. AD7837 to 6502/6809 Interface

OUTLINE DIMENSIONS

Dimensions shown in inches and (mm).

24-Lead Plastic DIP (N-24)

24-Lead Cerdip (Q-24)

1.228 (31.19)

1.226 (31.14)

0.295

PIN 1

(7.493)

0.261 ꢀ 0.001

(6.61 ꢀ 0.03)

0.320 (8.128)

0.290 (7.366)

MAX

0.32 (8.128)

0.30 (7.62)

0.070 (1.778)

0.020 (0.508)

1.290 (32.77) MAX

PIN 1

0.180

(4.572)

MAX

0.225 (5.715)

0.130 (3.30)

0.128 (3.25)

MAX

0.125 (3.175)

MIN

SEATING

PLANE

SEATING

PLANE

0.012 (0.305)

0.008 (0.203)

TYP

0.011 (0.28)

0.009 (0.23)

0.021 (0.533) 0.110 (2.794)

0.015 (0.381) 0.090 (2.286)

0.065 (1.651)

0.055 (1.397)

15°

0°

0.02 (0.5)

0.016 (0.41)

0.11 (2.79)

0.09 (2.28)

0.07 (1.78)

0.05 (1.27)

15°

0°

TYP

1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY A DOT OR NOTCH.

2. PLASTIC LEADS WILL EITHER BE SOLDER DIPPED OR TIN LEAD PLATED.

IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.

1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY A DOT OR NOTCH.

2. CERDIP LEADS WILL EITHER BE TIN PLATED OR SOLDER DIPPED.

IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS

24-Lead SOIC (R-24)

0.608 (15.45)

0.596 (15.13)

0.299 (7.6)

0.291 (7.39)

0.414 (10.52)

0.398 (10.10)

PIN 1

0.096 (2.44)

0.089 (2.26)

0.03 (0.76)

0.02 (0.51)

6ꢄ

0ꢄ

0.05

(1.27)

SEATING

PLANE

0.019 (0.49)

0.014 (0.35)

0.01 (0.254)

0.006 (0.15)

0.042 (1.067)

0.018 (0.457)

0.013 (0.32)

0.009 (0.23)

1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY A DOT.

2. SOIC LEADS WILL EITHER BE TIN PLATED OR SOLDER DIPPED

IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.

–12–

REV. C

1...9 10 1112

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