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5962-9322503MYX

更新时间: 2024-02-15 05:56:49
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22页 816K
描述
x4 SRAM

5962-9322503MYX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.75
Is Samacsys:N最长访问时间:25 ns
JESD-30 代码:R-GDFP-F28内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:28
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64KX4
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

5962-9322503MYX 数据手册

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