生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.35 |
最长访问时间: | 30 ns | 周期时间: | 40 ns |
JESD-30 代码: | R-CDFP-F28 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 18.288 mm | 内存密度: | 147456 bit |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16KX9 | 可输出: | NO |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q | 座面最大高度: | 3.3 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 10.16 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9317702VNX | MICROCHIP | FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28 |
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5962-9317702VTC | ATMEL | FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, DIP-28 |
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5962-9317702VTX | MICROCHIP | FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
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5962-9317702VZX | WEDC | FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28 |
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5962-9317703MUX | WEDC | FIFO, 16KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 |
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5962-9317703MXA | IDT | CDIP-28, Tube |
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